Pourton.info
Samsung se positionne pour l’avenir de la technologie des puces
Samsung, le géant sud-coréen de l’électronique, poursuit sa course effrénée pour rattraper son rival TSMC dans la fabrication de puces. Lors du récent événement mondial Samsung Foundry Forum, qui s’est tenu à San José, en Californie, Samsung a dévoilé sa feuille de route technologique ambitieuse. Le groupe prévoit de lancer la production de puces de 2 nanomètres en 2025, suivie par celle de puces de 1,4 nanomètre en 2027. Ces avancées marquent une réelle percée technologique pour Samsung et lui permettent de rivaliser avec TSMC, le leader actuel dans le domaine.
Une nouvelle ère de performances et d’efficacité énergétique
La génération de puces de 2 nanomètres de Samsung promet d’offrir des améliorations significatives en termes de performances, de consommation d’énergie et d’encombrement par rapport à la génération précédente de 3 nanomètres. Selon la société, les puces de 2 nanomètres offriront une augmentation de 12 % des performances, une réduction de 25 % de la consommation d’énergie et une diminution de 5 % de l’encombrement. Ces avancées auront un impact majeur sur les smartphones, mais elles sont également destinées à être étendues aux domaines du calcul à hautes performances et de l’automobile.
La technologie de pointe de 1,4 nanomètre
Samsung ne s’arrête pas là. Le fabricant sud-coréen a annoncé son intention de lancer la production de puces de 1,4 nanomètre en 2027. Cette avancée majeure ouvrira la voie à une miniaturisation encore plus poussée de la technologie des circuits intégrés logiques. Samsung cherche ainsi à prendre de court TSMC, qui n’a pas encore révélé ses plans au-delà de la génération de 2 nanomètres. En offrant à ses clients une perspective de miniaturisation avancée, Samsung espère attirer l’attention et s’imposer comme leader incontesté dans le domaine des puces.
Des défis à relever pour Samsung
Malgré ses ambitions, Samsung doit surmonter certains obstacles pour atteindre ses objectifs. En tant qu’équipementier électronique et fournisseur de semi-conducteurs, Samsung se retrouve en concurrence directe avec certains de ses propres clients, tels qu’Apple, MediaTek et Unisoc. Cette situation peut créer des tensions et freiner la croissance de Samsung sur le marché de la fonderie de puces. Selon les chiffres récents, la part de marché de Samsung est passée de 10,2 % à 8,5 % au premier trimestre 2023, tandis que celle de TSMC a augmenté de 60,7 % à 64,5 %. Malgré ces défis, Samsung reste déterminé à devenir le leader incontesté du secteur d’ici 2030.
Investissements massifs pour l’expansion de la fonderie
Samsung ne ménage pas ses efforts pour soutenir sa croissance dans la fonderie de puces. Le groupe prévoit de multiplier par un facteur impressionnant de 7,5 ses capacités de production entre 2021 et 2027. Pour atteindre cet objectif, Samsung investit massivement dans l’expansion de ses installations de production en Corée du Sud, notamment sur les sites de Pyeongtaek et Yongin. De plus, il prévoit la construction d’une nouvelle mégafab d’une valeur de 17 milliards de dollars à Taylor, en Arizona. Ces investissements démontrent l’engagement de Samsung à rester à la pointe de l’innovation technologique et à renforcer sa position sur le marché mondial des semi-conducteurs.
L’engagement de Samsung envers les ruptures technologiques
Dans sa quête pour se démarquer de TSMC, Samsung est prêt à prendre des risques en se lançant le premier dans les ruptures technologiques. C’est notamment le cas avec le passage à la structure de transistor à nanofeuilles (GAA pour Gate-all-around). Alors que TSMC reste fidèle à la structure de transistor en 3D (FinFET), Samsung a choisi d’adopter la technologie GAA dès sa génération de puces de 3 nanomètres. Cette décision audacieuse témoigne de la détermination de Samsung à repousser les limites de la technologie des puces et à offrir des performances et une efficacité énergétique encore plus élevées à ses clients.
Conclusion
Samsung fait preuve d’une ambition démesurée dans la course à la fabrication de puces. Avec ses plans de lancement de puces de 2 nanomètres en 2025 et de puces de 1,4 nanomètre en 2027, Samsung espère non seulement rattraper son concurrent TSMC, mais aussi le surpasser. Grâce à des améliorations significatives en termes de performances et d’efficacité énergétique, Samsung compte bien s’imposer comme le leader incontesté du marché des semi-conducteurs. Avec des investissements massifs dans l’expansion de ses capacités de production et une approche audacieuse des ruptures technologiques, Samsung est prêt à relever les défis de l’industrie et à façonner l’avenir de la technologie des puces.
